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IC 通路商亞矽 (6113-TW) 今 (16) 日召開法說會，產品行銷處協理陳達賢表示，由於公司近年積極進行差異化策略，並鎖定網路通訊、BLDC 馬達與風扇，看好在兩大市場成長趨勢不變下，明年營運審慎樂觀。

亞矽產品涵蓋網路通訊、馬達與風扇以及車載市場，前三季營收以網路通訊為主，比重達 52%，其次依序為 MCU 30%、記憶體 12%、線性類比 6%、其他 0.3%。

展望未來，陳達賢指出，亞矽長期耕耘網通、風扇與馬達產品，其中網通隨著全球寬頻網路布建「銅退光進」，市場對寬頻需求只增不減，根據 Point Topic 數據，全球寬頻使用者今年首季連線數量已達 13 億，光纖到府 (FTTH) 成長率更高達 58% 以上。

陳達賢看好，10G GPON 將在未來五年迎來爆發性成長，亞矽也透過出貨給台灣網通廠交給國際知名的電信公司或運營商，產品應用包括 HGU(Home Gateway Unit)、ONU(Optical Network Unit)、SFP+(光纖模塊)、交換器 (Switch) 等都有佈局。

另外，BLDC 直流無刷馬達也是亞矽重視市場之一，隨著全球 ESG 節能減碳、綠色能源時代來臨，有刷馬達轉為高效率的 BLDC 已成為必然趨勢，預期未來 5-10 年將維持成長態勢。

陳達賢補充，客戶應用廣泛，包括電動滑板車、電動腳踏車 E-Bike、電動摩托車、散熱風扇、工具機、跑步機與割草機等，加上公司也充當部分 IC 設計的角色，加上 BLDC 板子製造、設計與諮詢服務相當完整，因此競爭者不多。

針對半導體業庫存疑慮，陳達賢坦言，第三季營收衰退主要即是因客戶調整庫存，但自家庫存儘管有小幅增加，但預期至明年第一季就會去化完畢，預期後續營收就會慢慢回升。

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